行业应用

Industry Application
半导体
随着半导体设计的复杂性和集成度随着技术的发展而增长,新的封装解决方案已成为推动因素。
封装级的电磁屏蔽使PCB板更小更薄。
封装的半导体组件具有可以将它们放置在系统板上任何位置的优点。
采用等离子处理的表面改性处理,大大提高了半导体封装成型材料与屏蔽层之间的附着力。
从物理上讲,通过改善半导体封装表面的粗糙度来增加表面积。
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